划的一条条路，就该汇合到移动互联网元年这一个节点上了。
现在，赶在03年10月前，要胜ipod半子。赶在iphone问世前，要快时代半步！
没有硝烟的一qiang，悄悄地在永宁“嘣”地响起！
……
那一头，刘汉豪是因为项目进行到了关键时间而按捺不住地加班，终于出了结果。
这一头，倪光北和林耀东却被顾松的设想弄得yuxiansi。
《关于tsv技术运用在存储芯片封装工艺上的可能性》。
顾松开宗明义地说：“tsv技术如果能运用在存储芯片封装工艺上，对存储芯片领域带来的是质的突破。我们只需要先在我们可以掌握的制程工艺下完成这一套工艺，它的可能性就能得到验证。在更先进的制程工艺下，无非是具体流程的改进和突破。”
言下之意，哪怕达不到100纳米以下的工艺水平，先在一微米级别的工艺下，是否能验证这种工艺？
顾松在这份材料了，总结了他自己和林耀东搜集出来的资料，从其中一些思路里，提炼出了这个方案。
而且，他也给出了一些具体需要攻破的点。
倪光北心痒