集团的合作项目。
中冶集团在近年来年完成了四氯化硅氢化制备三氯氢硅的技术革新，具备了产业化的基础，但是多晶硅行业投资规模大，失败率搞，产业风险高，所以即便是中冶方面也急于寻求一个合作伙伴来分担风险压力。
这和急欲在未来芯片领域形成上下游协同的汉海高科一拍即合，虽然太阳能级多晶硅和电子级多晶硅无论是在需求和制备要求标准上都相差甚远，但是现在你起码要先走一步，只有一步一步走下去，才能获得成功。
于是乎中冶集团出资5000万元和技术加上汉海高科的5000万投资、东方红投资2000万元总计投资12亿元的中海硅业有限公司投资规划上就基本成型了。
汉海高科近年来在peg芯片上收益颇丰，加上近期p3产品已经正式推出，并授权华众电子、高升电子两家企业已经开始代工生产。
汉海高科进一步巩固了其在产业前端的地位，已经日益成为上海高科技企业中的一个龙头，但是其做芯片的心愿仍然未变，而相反巨大专利授权收益也使得汉海高科在芯片设计研发上越发舍得投入。
目前汉海高科也在和三洋若斯电器合作，为其设计家电电源管理芯片，加上三洋若斯已经