了魅力制造、芯片设计公司、海外的瑞珀公司等三家企业。
新组建的魅力半导体，将由闫汉章担任董事长，黄涛、萨弘礼，杨成林担任董事。公司的总经理由黄涛担任，副总经理由萨弘礼和杨成林担任。
其中，萨弘礼主要负责生产和制程工艺研发等方面的工作，杨成林负责芯片设计以及解决方案等方面的工作。
“好，那就开始着手进行增发工作。”
胡杨轻轻的一拍桌子，让闫汉章等人和集成电路发展基金方面，商量增发方案。
目前，公司确定的总股本为150亿股，每股面值为1元。本轮增发的数额为45亿股，双方反复讨论的就是这个价格。
具体的谈判，胡杨和钱同新都没有参与。基金的合作伙伴，安平保险和鸿达资产管理公司也没有参与。
经过几天的讨价还价，双方最终确定了增发的价格，价格为每股2.01元。
“胡总，和你们谈判可真不容易啊。还好，双方终于达成协议了。我说，咱们几个赶紧把协议签了，然后让胡总请我们喝酒。”
钱同新和安平保险以及鸿达资产管理公司的代表，来到了投资大厦88层。
今天将在宴会厅举行签