束算是其中最先进的一种。
通过科学家多年的实践，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等材质。
重点的地方来了，航空发动机通过物理气相沉积技术在单晶涡轮叶片上沉积耐热的陶瓷层，集成电路行业则是使用该技术在晶圆上沉积导电金属。
如果更改电子束发射枪的性质功率，对工作环境，工作参数进行针对性修改之后，那么这套使用在单晶涡轮耐热涂层上的设备就会变成另外几种事物——大名鼎鼎的等离子蚀刻设备、集成电路后期封装设备。
现代晶圆生产线的核心从来都不是晶圆本身，在晶圆上加工出集成电路才是生产线的重点，等离子蚀刻设备就是晶圆生产线最为核心的设备，而物理气相沉积技术更是分立器件行业最常用的技术之一。
这东西是现代基础科学中最核心的应用之一。如果把电子束改成短波激光，那么这东西就是新世纪之后晶圆产业进入纳米时代最重要的推手。
这套设备若是真玩明白了，远嘉就不用一代又一代的去国外引进晶圆生产线了，只要补上单晶硅的工业化制备环节。整个现代集成电路产业集团自己就可以做到真正的设计、生产一