种以上的自我纠错能力，不过这种多线纠错性能在地面上又用不到，只能找专门的设计人员进行有针对性的修改。”
“国外航空芯片的封装多采用钽合金来改善芯片的抗辐射能力，我估计国内芯片封装行业在这上应该还是空白，不过钽在军事领域用途与很广，也不知道原料钽进没进禁运的名单。”欧瑞阳有些担心的说道。
“应该没有吧。”李国维也有些不确定的说道。
用于航电系统的芯片虽然不像航天级要求的那么严格，但加强芯片的抗辐射能力也是必备的性能。
一般来说，用于航电系统的航空级别芯片构架、指令集什么的没有太大的特殊之处，但由于芯片长时间在万米高空工作，需要芯片具备一定的抗辐射能力和较大的工作温度区间，因此芯片国际上的航空芯片都由设计、封装两个方面进行强化。
就远嘉目前的生产、设计水准来说，生产航空级别芯片没有不可逾越的难关，对于宇航级别芯片来说精度越大的生产工艺，生产出来的芯片抗辐射能力就越强，比如采用微米级工艺生产的芯片其对抗宇宙射线的能力远高于纳米级工艺生产的同样芯片。
但是在封装上远嘉遇到了一个大难题，在国际上，航空航天级别芯片