整个半导体领域的大蛋糕，需要双线作战，在两个领域都取得卓越的成就，并彻底击溃所有竞争对手。
一方面，芯片设计领域，主要研设计芯片的解决方案。
这类竞争对手，主要有高通、三星、苹果、联科、华为等。
另一方面，晶元代工，也就是芯片量产。
这类竞争对手，主要有台积电、英特尔、三星半导体、台联电、中芯国际、格罗方格等。
但很显然，有科技衍生这种黑科技的加成，芯片设计领域，凡人科技不惧怕任何竞争对手，无论是高通，还是苹果。
像是c1、q1两款基带，只是王凡的试水产品，依旧越了所有竞争对手，取代了高通的绝对霸主地位。
还有帮助英特尔设计的atoms1芯片，同样达到了领先水平，完虐高通的81o，甚至是高通的下一代骁龙82o，也就顶多打个平手。
因此，第一方面，芯片设计，凡人科技不存在任何问题，可以说已经未战先胜！
但晶元代工方面，却成了硬实力的比拼，也是当下凡人半导体最大的不足。
寻常的途径根本不可能，剑走偏锋，同样不现实。
因此，王凡只能再度依靠