对于苹果、三星的申请，美国政府和韩国政府自然是同样的。
不过也都签署了一些特殊的相关条约，比如多方合作，共同破解凡人半导体的技术、模式、设备。
比如，共享彼此的研究成果等等。
对此，不管是苹果，还是三星，都欣然应允。
毕竟是凡人科技的技术，是凡人半导体的设备，他们合作起来，完全可以取得更大的进步。
于是，苹果、三星，分别组织高端团队，开赴在韩国的凡人晶圆厂。
为此，苹果直接将芯片ic设计部门的所有骨干团队、攻坚团队，全部集结，包机送到韩国凡人晶圆厂。
而三星更是激进，第一时间将ic设计部门的所有骨干团队、攻坚团队派到凡人晶圆厂。
接着又集结三星半导体的尖端骨干力量，前往凡人晶圆厂。
现在凡人半导体的技术，不管是芯片设计，还是晶圆厂工艺制程，甚至晶圆厂的模式，生产线的智能化程度，都完全超越了三星、台积电、英特尔，苹果、高通。
因此，对于这样的机会，不管是三星、英特尔，还是苹果、高通，都不会放过。
纷纷派遣出了最尖端、最强大的骨干