芯片的开发需要过程。
从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。
这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。
在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。
王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。
目前正在开展的6英寸（150mm）直径的晶圆拉伸，采用的技术也是国际上最为成熟的cz直拉法。
“加热！”
“目前坩埚炉温度1350度。”
“安置籽晶准备，3，2，1，开始。”
“接触！”
随着钱俊杰一声令下，固定在旋转卡盘上的籽晶按照设计好的速度缓缓旋转。
坩埚炉中，伴随这籽晶的提升，在底部的单晶硅开始生长。
数据可以通过安装在卡盘上的应力传感器得知。
均匀生长的硅锭，应力应该不断增加，在监视器上的显示应该是一条线性的直线。
这条直线在允许的范围之内，