然是好事了。但藤原哲郎升值之后，要解决的问题可就大发了。
“胶水芯片”良率和成本都能够下降，这是在物料上的。
但是这种芯片的设计，就没有那么容易了。
如果是全集成的芯片，芯片内部的沟通是比较通畅的，这意味产品能够节省更多的资源。
其表现就是，芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。
但如果是胶水的话，每一个die之间的协调，有时候就是大问题了，一个弄不好，就会导致芯片之间的延迟暴增，并且die与die之间的工作协调也有问题。
其表现就是，容易出现一个核心在工作，另外几个核心却在围观的这种“一方有难，八方围观”的状况。
这还是最轻的副作用。如果设计不好的话，也可能会有别的问题出现，例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。
换句话说，这种胶水设计，在提升了硬件成品率的同时，略微下降了产品的效能，并且对于架构师的要求提升了好几个档次，在设计上的成本，其实反而是提升了的。
而负责这一部分的，就是藤原哲郎。
明年gsii就要上市了，而gs