批apple-iii发货后，apple-iii开始大面积的出现问题，约有占总数20%的apple-iii在运到目的地的时候就坏了，原因是芯片在运输期间就从松动的插槽中掉出来了。
是的，这很苹果。
为什么芯片会掉出来？
因为在设计apple-iii之处，因为apple-i和apple-ii的成功而导致内心膨胀的乔布斯同学做出了一个极其荒谬的决定：在设计机箱的时候，他要求设计师在设计机箱尺寸和形状的时候不用考虑电器工程师的要求，并且apple-iii不需要散热风扇，理由是除了可以减少无线电频率辐射(apple ii有这样严重的问题)，内部的铝质底盘还可以导热并使精巧的元件温度保持凉爽……
这简直荒谬！
在这样不讲科学的要求下，苹果的电器工程师们不得不将各种电路板放到几乎或不通风的狭小空间中，如此一来，问题也来了，用户在使用计算机的时候，没有良好的散热的芯片很容易就变热，稍微有点膨胀，慢慢地就会从插槽中掉出来，这样计算机就死机了。
那么苹果给出的解决办法是什么呢？
嗯，他们“建议”用户将计算机的