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    机器娃的大脑袋亮了起来。
    开始在大屏幕上，播放大哥录制的视频和数据资料。
    深海的芯片技术研究，已经到了最关键的时刻。
    他们离成功，只差一步之遥。
    芯片之战，堪比太空技术大战。
    它不仅仅关系着华国电子产品和5G通讯未来的发展，更是汽车制造业、尖端武器、航空制造业的核心技术之一。
    华国芯，必须横空出世！
    研究过程，异常艰苦。
    团队曾经多次抵达路的尽头。
    但每次到了尽头，深海人又会竭尽全力，找到另外一条生路，继续闯下去。
    原本属于测试部门的莫欢，曾不止一次地建议：
    深海芯，未来的出路，应该是在3D技术上的突破。
    一开始，过于年轻的莫欢，她的建议，并没有得到公司的重视。
    直到她大胆地越级请示，直面颜珩。
    颜珩始终记得，当时的莫欢，那坚定而自信的眼神。
    她说：“颜珩，请相信3D技术吧！通过3D技术，我们能让越来越多的矽堆叠在一起，加大既有的密度空间。
    矽层薄得超乎想象，所以，我们完全可以将它们