烯芯片是由二十五层的单层碳原子叠加而成的，并且在石墨烯碳原子层数增加的同时，石墨烯原本的良好的质量并没有收到影响，甚至还稍稍有所增加。
这样状态的掺杂多层互连结构的石墨烯芯片，正是顾律构想出的攻克零能隙能带的理想结构。
成功了！
忙活了一个半月，终于是成功了！
顾律激动的站在一旁的柯波拥抱起来。
“赶快把工艺参数记录下来，我们再多实验几次，验证一下结果。”拥抱过后，顾律立刻对柯波吩咐道。
柯波连忙不迭的点头。
之后，顾律又和柯波按照相同的工艺参数重复了几次实验，最后结果显示，之前的成功并非是由于偶然的因素，而是这些工艺参数的确已经被顾律和柯波两人找了出来。
因为这种掺杂多层石墨烯互连结构的加工，可以说是顾律这个小组整个研究过程中最困难的部分。
既然顾律和柯波这边已经完成掺杂多层石墨烯互连结构的加工，那剩下的事情就很简单了。
课题组成员已经把其余所需要的各项数值计算模拟完成。
而接下里，顾律只需要在加工而成的石墨烯芯片的垂直面上加入合适