“从1995年起，芯片制造工艺从0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm，发展到90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、14nm，直至现在的10nm，芯片的制程工艺不断发展，集成度不断提高，……。”
“然而，传统的电子芯片终究走进了死胡同，摩尔定理已经开始失效，电子芯片制造碰到物理学上的瓶颈，随着晶体管尺寸的不断缩小，我们遇到原子极限，先前标准、规则结构的晶体管结构已经无法维系，……。”
“从芯片诞生至今，芯片领域的创新从未停止，各厂商之间的竞争也从未停歇，尽管，三星、英特尔等芯片巨头近些年来，纷纷投入到fd-soi（全耗尽绝缘体硅）工艺、硅光子技术、3d堆叠技术等的研究中，以求突破finfet的制造极限，……，但是，这些技术每一点突破都要耗费巨大的代价。”
“不过，硅的物理特性限制了芯片的发展空间，芯片的未来必须往其他方向发展，比如：石墨烯芯片，光学芯片，生物芯片，……。”
“很荣幸本公司，在生物芯片领域取得了突破性的进展。”
偌大的展厅，静寂无声